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第三代半导体材料研发较为锻真金不怕火的材料有碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝等材料的考虑则尚属于起步阶段。

2022年以来，多家外洋闻明企业如Wolfspeed、Onsemi、Soitec等均在SiC衬底、外延片及晶圆制造方面赢得了显耀发达。

GaN衬底激光剥离时刻也赢得了遑急冲破，有助于裁减GaN晶圆制形资本，进步坐褥成果。

基本理念第三代半导体，又称宽禁带半导体，是指禁带宽度即是或大于2.3eV的半导体材料。这类材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、氧化镓（Ga₂O₃）以及金刚石等。其中，SiC和GaN是当今最为锻真金不怕火且把握最粗造的两种材料。

重边幅切

（捷捷微电）（300623）

公司亮点： 国内杰出的功率半导体器件坐褥商，专注于功率半导体芯片和器件的研发、策画、坐褥和销售。

公司业务： 主要家具包括晶闸管、留意器件、二极管、MOSFET、功率模块等功率半导体器件，粗造把握于通讯、电力、消耗电子、工控、汽车电子等畛域。

（上海贝岭）（600171）

公司亮点： 集成电路策画企业，领有齐备的集成电路策画、家具拓荒和系统把握的时刻体系。

公司业务： 主要从事集成电路芯片的策画和家具把握拓荒，涵盖通讯、电力、消耗电子等多个畛域，提供包括模拟电路系统、数字电路系统及搀杂信号电路系统在内的集成电路家具。

（士兰微）（600460）

公司亮点： 国内杰出的半导体和集成电路家具策画与制造企业，领有齐备的芯片策画、制造和封装测试产业链。

公司业务： 主要家具包括电源不断芯片、LED芯片、MEMS传感器、MCU、功率器件等，粗造把握于家电、通讯、工业为止、汽车电子等畛域。

（立昂微）（605358）

公司亮点： 国内杰出的半导体材料、功率器件和集成电路制造企业。

公司业务： 主要从事半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、坐褥和销售，以及集成电路封装测试业务，家具粗造把握于通讯、家电、工控、汽车电子等畛域。

（金溢科技）（002869）

公司亮点： 国内杰出的智能交通和物联网畛域射频识别（RFID）成立及系统处置决策提供商。

公司业务： 主要家具包括高速公路不泊车收费（ETC）成立、智能泊车场不断系统、智能交通不断系统等，为交通畛域提供全面的物联网处置决策。

（中瓷电子）（003031）

公司亮点： 国内杰出的电子陶瓷外壳及陶瓷基片坐褥商，专注于电子陶瓷家具的研发、坐褥和销售。

公司业务： 主要家具包括陶瓷外壳、陶瓷基片、滤波器、陶瓷管壳等，粗造把握于通讯、消耗电子、汽车电子等畛域，为电子元器件提供高性能的封装材料。

（免责声明：分内析基于互联网信息整理，仅供参考，不组成投资提出。投资者应把柄阛阓行情沉寂判断。）

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